Lemljenje tiskanih ploča

Elektronički sklopovi se proizvode uz pomoć niza metoda lemljenja. U većini slučajeva, elektronički sklopovi (tiskane ploče) se proizvode uz pomoć infracrvenih, valnih i selektivnih lemilica.

Kontinuirani trend smanjivanja komponenti i tiskanih ploča, korištenje nove generacije aktivnih komponenti (BGA, CSP, COD, DCP) i uvođenje bezolovnih materijala za lemljenje stvaraju povećanu potrebu za visoko kvalitetnim lemnim spojevima i reproduktivnim procesima.

Tako se pooštravaju i zahtjevi vezani za proces lemljenja.

U isto vrijeme, fokus je na uštedi potrošnih materijala i energije potrebnih za njihovu proizvodnju.